碳化硅晶圆ID激光标刻设(shè)备
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  • 碳化硅晶圆ID激光标刻(kè)设备

碳化(huà)硅(guī)晶圆ID激光标刻设备

全自(zì)动晶(jīng)圆激光标刻(kè)机主要是对各种外延(yán)硅晶圆(yuán)片、先进封装复合晶圆、SIC晶圆(yuán)进行精密标(biāo)记;适用于(yú)6inch,8inch,12inch晶圆打码

产品描述

产(chǎn)品特点:

• 专业料(liào)盒上下料,机械手取料、打标、放料(liào)回原(yuán)位

• 全(quán)自(zì)动运行,视觉自动(dòng)寻边(biān)定位(wèi)机构,加工效率高

• 自动检测料(liào)盒有无产(chǎn)品,机械手自带Mapping功能,可(kě)选择双面(miàn)打标(biāo)

• 晶(jīng)圆(yuán)机械手完成(chéng)设备内的(de)晶(jīng)圆片运(yùn)转,JEL专用晶圆机械手

• 标配99.995%0.3um过滤的(de)FFU,有效保障(zhàng)机内洁净度

 

产品应用领(lǐng)域:

全自动晶圆激光标刻机主要是对各(gè)种外延硅晶圆片(piàn)、先进封装复合(hé)晶圆、SIC晶圆进行精密标记;适用于6inch,8inch,12inch晶圆打码(mǎ)

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