产（chǎn）品描述
产品特（tè）点（diǎn）：
1. 封装体（tǐ）表面开盖，开盖形（xíng）状和尺（chǐ）寸均可灵（líng）活设（shè）置
2. 开封工艺全过程直观、全（quán）面显示，电脑控制（zhì）开封形状
3. 高（gāo）重复性（xìng），可获得所（suǒ）有器件开封（fēng）的一致性
4. CCD视频观察激（jī）光（guāng）开封的（de）效果，对（duì）开（kāi）封情况进行实时监控
5. 开封深度由（yóu）软件设定，可根据CCD效果调整开封形状和（hé）深（shēn）度，节省开（kāi）封时间（jiān）
产品应用领域：
适（shì）用于（yú）封装芯片（piàn）的上盖激光移除（铜框架、PCB载板、陶瓷基板上倒装（zhuāng）的（de）IC塑封体（tǐ））
相（xiàng）关（guān）产品
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